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极薄挠性覆铜板

广州方邦电子股份有限公司自主研发的极薄挠性覆铜板,具有高剥离强度、极高耐热性、尺寸稳定性、优异的机械性能和电性能;同时,铜箔厚度均匀且拉伸强度大、表面无针孔。铜箔厚度超薄(2 ~ 6μm),结构可定制等。


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